電子行業網站（電子行業研究報告）

（報告出品方/作者：平安證券，徐勇，付強，徐碧雲）核心觀點：智能手機存量替換背景下，關註零部件增量機會：1）射頻器件的數量和集成度提升：射頻前端作為手機通信功能的核心組件，直接 影響著手機的信號收發。多天線收發（MIMO）和載波聚合（CA）技術在5G時代繼續延續，使得射頻前端的復雜度大大上升；2） 5G射頻的ASP大幅提升：從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的28美元，在5G時代，射頻模組的成本會超過40 美元，產業鏈公司深度受益。智能手機：出貨趨緩，集中度提升中國大陸市場份額略有下滑，印度仍然存在升級空間中國大陸市場智能機出貨量份額略有下滑：2018至2022年上半年中國大陸市場份額從28.3%下降至23.5%，下降4.8pct。 印度市場仍然存在較大升級空間：從不同價位段手機來看，印度市場中小於150美金的手機出貨占比為44%，長期來看存在升 級空間。國內市場華為份額萎縮，榮耀崛起國內市場華為份額萎縮：2020年華為受到制裁後，份額持續下降，蘋果份額順勢提升。 榮耀市場份額提升：脫離華為獨立運營後的榮耀在中國大陸智能手機市場的份額逐步攀升，根據IDC數據，2022年第二季度國 內市場份額到達19%，相比2021Q1提升15pct。OLED成為旗艦機型標配對比AMOLED與TFT-LCD特性等，AMOLED在厚度與可撓性上有明顯優勢，同時AMOLED的屏幕具有更加逼真色彩(1.5倍色彩飽 和度於LCD)、及時響應(100倍於LCD)、對比度更高(10倍於LCD)。OLED成為旗艦機型標配：AMOLED可采用玻璃與PI做為基板，是少數可以實現柔性顯示的技術，目前在智能手機中占比35%，成 為旗艦手機標配。折疊屏手機：大廠入局，新品頻發各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發頭部廠商對折疊屏產品的重視上升到全新高度：2019年華為、三星的相繼入場正式開啟瞭“折疊元年”，隨後各大廠商開始發力， 加快折疊屏手機產品迭代和新機上市速度，而2022年4月VIVO X FOLD的發佈標志著國內主流廠商均已完成折疊屏產品的佈局。大尺寸屏幕帶來更多應用場景折疊屏手機“可玩性”更高：當前市場上的主要折疊屏手機用戶可以分為兩類：1）科技嘗鮮者，對價格相對不敏感，更加註重技 術創新帶來的新鮮感；2）有真實需求的消費者，核心使用場景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務辦公等。折疊屏手機的大尺寸屏幕帶來更多應用場景：更大的屏幕尺寸在觀看短視頻、電影、玩遊戲較直板機有更好的視覺效果，更大的內 容顯示空間使得用戶擁有更好的閱讀體驗，多屏交互則可以滿足不同場景下的應用操作需求。產品價格逐步回應市場期望產品價格逐步回應市場期望：讓消費者持續觀望的另一個核心原因就是產品價格。早期的折疊屏產品如華為Mate X和三星Galaxy Fold發售價分別定在16999元和15999元，高定價讓許多消費者望而止步。隨著頭部廠商的相繼入場，規模效應帶動成本下降，折 疊屏新機價格開始下探，近期數款新品價格均下探至萬元以內價位段，銷量表現較好的機型如OPPO Find N和三星Z Flip 3起售價 均低於8000元。全球折疊屏手機出貨量增長明顯全球折疊屏手機市場規模呈現快速增長趨勢：在產品同質化越來越嚴重的背景下，柔性屏相關技術的愈發成熟，給折疊屏手機面市 奠定瞭硬件基礎。根據IDC數據，2021年全球折疊屏手機的出貨量約800萬臺，預計2025年全球折疊屏手機出貨量達到5000萬臺。三星全球市場領先：根據DSCC統計數據，2021年全球折疊屏手機市場規模約58億美元，同比增加342%，預計到2025年將增長到 130億美元。從市場份額方面來看，2021年三星在全球折疊屏市場份額高達87%。國內市場國產品牌占據主流國內市場國產品牌占據主流：2021年國內折疊屏手機出貨量為150萬臺，較2020年增加200%，2022年國內折疊屏手機出貨量有望 增至300萬臺，預計2025年出貨量將達1500萬臺。國內市場份額方面，華為作為國內廠商中早期佈局者市場份額優勢明顯，達到 64%，緊隨其後的是OPPO、三星和榮耀等。鉸鏈技術是戰略重心鉸鏈技術是戰略重心：鉸鏈作為折疊屏手機的核心零部件，主要負責折疊屏手機的開合和懸停，對折痕深淺以及開合手感起到關鍵 作用。當前行業主流的鉸鏈分為U型鉸鏈和水滴型鉸鏈，U型鉸鏈結構簡單且成本較低，但因為彎折半徑小，容易造成更深的折痕， 水滴型鉸鏈由於彎折半徑大，折疊時屏幕彎折和形變分散在較大的范圍，因此塑性變形較小，折痕控制更有優勢，但水滴型鉸鏈構 造更加復雜且造價成本高。UTG玻璃將成為未來增長亮點屏幕蓋板是可折疊屏幕的關鍵核心，柔性用材是關鍵：折疊屏手機屏幕蓋板對材質要求較高，需要具備可折疊性的同時能夠保證透 光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當前屏幕蓋板材質的較優選擇。VR/AR：直播興起，應用邊界打開產品定義虛擬（增強）現實具體可以分為：1）虛擬現實（Virtual Reality，VR），是指通過計算機生成的現實環境仿真，讓用戶獲得身臨其境 的沉浸式體驗。2）增強現實 (Augmented Reality，AR)，是指在現實世界基礎上合並計算機生成的圖形，從而以數字方式增強我們所 見的內容。3）混合現實（Mixed Reality，MR），AR和VR的融合，是將真實世界和虛擬世界混合在一起，來產生新的可視化環境。技術+內容，VR應用空間逐步擴寬技術+內容，Pico打開線上演唱會的新世界：Pico攜手王晰、鄭鈞和汪峰辦3場演唱。其中汪峰直播當晚的精彩內容引發眾多熱議和討 論，樂享會相關內容曝光超過1.2億。虛擬技術和音樂結合後孕育的虛擬視覺，兼具視聽效果，可以讓用戶更加沉浸。VR產業進入快車道，AR行業整體仍處於B端市場VR產業進入快車道，AR行業整體仍處於B端市場：2021年VR/AR迎來發展高潮，合計出貨量達到 1100萬臺。預計2022年全球VR+AR 合計出貨量有望達到1300萬臺，行業有望進入規模化放量階段。AR行業整體仍處於B端市場，消費級市場處於逐步開拓階段。FOV是產品重要參數適度增大視場角有利於提高沉浸感：視場角簡稱FOV（Field of View）。正常人單眼的水平視角最大可達160度，雙眼的水平視角 最大可達200度，雙眼重合視場角為120度左右，根據工程師的精密計算，一款合格的VR設備，其水平視場角要達到90度，才能夠 保證用戶獲得較高的沉浸感在XR設備中，表現為顯示器兩側邊緣和眼睛連線的夾角。Pico neo3 的視場角為 98度，Oculus quest 2 的視場角為 100度，預計未來VR新品FOV有望提升。菲涅爾透鏡方案與Pancake方案菲涅爾透鏡方案：實際上是普通凸透鏡連續的曲面被截為一段一段曲率不變的不連續曲面，因為曲面被劃分得很細，故看上去像一 圈一圈的紋路。事實上菲涅爾透鏡可以被視作一系列的棱鏡按照環形排列，其中邊緣較為尖銳，而中心則是較為平滑的凸面。 菲 涅爾透鏡的設計容許大幅度地削減透鏡厚度（以及重量與體積）。Pancake方案：主要利用偏振光原理，圖像源進入半反半透功能的鏡片 BS（分束鏡）之後，光線在鏡片、相位延遲片以及反射式 偏振膜之間多次折返，最終從反射式偏振膜射出進入人眼。光學及處理器是VR設備成本大頭光學及處理器是VR設備成本大頭：VR設備由操作系統、處理器、光學組件、攝像頭和傳感器、存儲器幾部分構成。其中，光學環 節（包含顯示和攝像頭）對於 VR設備尤為重要，尤其對顯示分辨率、刷新率、延時、 眩暈等都提出瞭較高的要求。典型VR設備中 硬件中顯示+處理器占據總成本的30-40%，其次是攝像頭等。Fast-LCD在顯示中占據主流，MINI LED滲透率有望提升Fast-LCD在顯示中占據主流：從VR的市場來看，目前主流的顯示技術包括LCD、Fast-LCD，OLED和矽基OLED，目前大部分 VR 頭 顯都達到瞭單眼 2K，雙眼 4K，刷新率 70-90Hz，能夠有效降低玩傢眩暈感。LED芯片具備半導體屬性LED芯片的技術升級是行業發展的重要驅動力：LED 芯片領域前幾年半導體屬性明顯，技術進步（光效提升單片外延片可以切更 多小芯）推動行業整體價格穩步下降。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式在直接顯示領域，Mini LED直顯產品作為小間距顯示屏的升級替代產品，可以提升可靠性和像素密度，未來在商用顯示屏領域 （會議室、指揮中心等）潛力較大。LED小間距顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：1）SMD全彩（正裝封裝）：上遊燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂 等材料封裝成不同規格的燈珠。下遊顯示屏廠商制成不同間距的顯示單元。2）COB全彩（倒裝封裝）：COB (Chip On Board) 即電路板上封裝RGB芯片，主要通過矽樹脂將晶元、引線直接封裝在電路板上。Mini背光逐步在VR/TV/顯示器興起Mini背光逐步在VR/TV/顯示器興起：2021年COB封裝形式的Mini LED背光電視開始興起。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、 創維、長虹、海信、飛利浦、樂視等品牌相繼推出Mini LED背光電視，終端產品不斷豐富，相比傳統LCD屏幕，Mini LED具備高 對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優勢。報告節選：（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）精選報告來源：【未來智庫】未來智庫 – 官方網站