2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨中国通信学会通信专用集

9月22日,由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会主办、苏州市集成电路行业协会等承办的“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨中国通信学会通信专用集成电路委员会十周年年会”在苏州金陵观园国际酒店胜利召开。来自通信和集成电路领域的资深专家、“核高基”国家科技重大专项总体专家组专家、全国高校以及有关的企业代表200多人出席了会议。在会议的组织过程中共收到了有关单位的数十篇论文投稿,经过专家的评审有五篇被评为优秀论文,会上对优秀论文作者颁发了证书和奖金。2011年是我国“十二五”规划的开局之年,也是中国通信学会通信专用集成电路委员会成立的第十年。十年来,我国的通信集成电路行业从完全依赖进口到逐步掌握核心技术,实现了重大突破。在td-scdma标准芯片技术、lte芯片技术、无线接入与传输芯片和以太网芯片等领域取得了长足的进步,促使我国的通信集成电路不断走向辉煌。随着第三代移动通信(3g)的全面部署和服务的普及,三网融合的不断推进以及物联网应用的推广,通信和集成电路产业将在经济和社会发展中发挥更重要的作用。本次会议以“创新应用与融合发展”为主题,围绕通信集成电路技术与物联网应用,重点研讨集成电路的技术发展,以及物联网应用对通信产业、集成电路产业带来的机遇。会议特邀通信领域的资深专家、中国工程院副院长邬贺铨院士就“通信技术的发展与挑战”发表了真知灼见,特邀芯片设计领域的资深专家许居衍院士为大会做了题为“硅不再稀奇”的主题报告,大唐电信(8785975-6,股吧)科技产业集团首席科学家、副总工程师王映民博士、国家千人计划特聘教授刘大可、东南大学王志功教授、复旦大学微电子研究院副院长林殷茵教授、上海交大杨立吾教授、电子科大林水生教授、国防科大孙志刚教授等专家围绕通信和集成电路的技术发展和热点应用,分别在会上做了精彩的主题演讲,使与会嘉宾受益匪浅。中国通信集成电路技术与应用研讨会是面向通信产品工程师的专业技术研讨会,会议旨在促进集成电路产品在通信领域的技术应用,构建ic设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。2011年会的成功召开对促进集成电路企业自主芯片的广泛应用以及强化产业链的集聚建设起到了积极的推动作用。[网站备案]