展讯：以移动通信为支柱发展中国IC产业

c114讯 北京时间11月7日下午消息(张月红)在移动互联网、信息家电、物联网等新趋势的带动下,全球的ic产业进入了新一轮的发展期,而中国的集成电路企业经过十年的发展,仍然存在着规模小、效益低、成长慢等问题,与中国的ic使用量增长非常不符。展讯通信公司市场副总裁康一博士在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上表示,中国应该以移动通信为支柱来做大做强中国的ic产业。根据市场研究公司isuppli的数据,目前中国ic市场使用量占全球的比重约三分之一,中国有超过500家ic设计公司。然而一个残酷的现实是:中国目前没有一家企业称得上世界前沿水平,工业和信息化部电子信息司副司长刁石京也指出了中国ic产业存在的几项问题:如产业总体规模小,市场自给能力不足;企业规模小,力量分散,技术创新难以支撑产业发展需求;价值链整合能力不强,芯片与整机联机机制尚未形成;产业链不完善,专用设备、仪器和材料发展滞后等。国内500家芯片设计企业的产值加起来还比不过美国高通一家公司的产值,在全球竞争中国内集成电路企业目前大多仍处于跟随阶段。那么如何借助中国庞大的市场规模,将自己的ic产业做大做强呢,康一博士认为,移动通信是发展中国ic产业的依托。首先,移动通信业是ic产业增长最快最大的,同时中国在移动通信业的发展占据优势,中国的手机出货量全球最大,而芯片占手机的产值比例非常高。去年,全球手机出货量近15亿,未来四年预计将达到20亿,这个产值和增长速度是任何其他行业都无法比拟的。来自市场研究机构ic insights的数据显示,2010年,排名前十的fabless芯片设计公司(即无芯片生产能力的芯片设计公司),第一名高通公司主营移动通信,另外还有六家与移动通信相关,由此可见移动通信在ic产业占据的比重。同时近几年,中国移动通信的终端产业链也已基本形成,现在中国既有市场规模,也有较好的发展时机,中国的ic产业应该走移动通信这条路。[网站备案]