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（报告出品方/作者：东吴证券，侯宾）一、印刷电路板（PCB）简介1.1 PCB是什么PCB(Printed Circuit Board)即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于 PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不 仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大 多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。1.2 PCB国产替代节奏根据香港线路板协会数据统计，2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8.1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。 2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50.52%。根据PR Newswire数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53.80%。1.3 PCB上游原材料PCB的产业链明确，上游材料包 括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木 浆、油墨、铜球等，其中铜箔、 树脂和玻璃纤维布为三大主要材 料。1.4 PCB原材料成本分析PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材 料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的 40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%； 铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、 6%、3%。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB 总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的 39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价 格呈现出一定的周期性。1.5 不同PCB之间的区别刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm到2.0mm不等。柔性PCB的 常见厚度为0.2mm。HDI是一种高密度互联线路板， HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而 普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。二、PCB板产业链全观及上下游企业2.1 PCB产业链全景PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。 上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。 中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。 PCB产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印刷短路版）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上 下游产品。2.2 PCB产业链上游主要原材料及供应商PCB产业链上游原材料中，铜箔为制造覆铜板的主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。 龙头企业诺德股份主要从事电解铜箔研发，与宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等大动力电池企业建立稳定的合作关系。2.3 PCB产业链中游行业主要企业及业务概况2021年中游覆铜板企业代表：南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材； 2021年PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、鹏鼎控股等。2.4 PCB龙头企业业绩水平PCB代表企业：深南电路、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、沪电股份、奥士康等。 中高端企业主要由外资、台资、港资占领，少数为内资国有企业主导。 中国印制电路板市场规模逐步扩大，根据Prismark数据，2020年中国印制电路板市场规模为351亿美元。 2020年鹏鼎控股成为中国印制电路板营业收入最高的企业，实现营收298.51亿元，处于行业领先地位。2.5 PCB下游应用场景领域及主要客户PCB产业链自上而下行业集中度依次降低。下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。2017年通信设备PCB产品主要供应商：华为、诺基亚、中兴等全球通信行业领先制造商； 2017年移动终端用封装基板主要应用于苹果、三星等高端品牌手机。（报告来源：未来智库）三、PCB行业下游应用领域情况3.1 全球PCB板终端应用及变化PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。3.2 中国大陆PCB板终端应用及变化中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续 减少。3.3 PCB板产值规模受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品 制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。 2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势， 2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存 在波动，但中长期增长趋势仍较确定。 据Prismark预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿 美元。3.4 PCB行业下游应用CAGR受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速， 2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行 业迎来5G发展大机遇。据Prismark预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合 增长率估计为-3.2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应 用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无 人机、VR设备等产品中。在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成 为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车 仪表盘、汽车传感器等设备中。在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家 用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前 景。在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量 仪、医疗显示器等设备中。北美地区是航空航天领域PCB最大的市场，主要是由于该地区航 空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为 快速的地区，受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等 因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用 于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。3.5细分下游应用通信领域需求：通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细 分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络 传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换 机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备 等。工控医疗领域需求：工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能， 拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。航空航天领域需求：航空航天 PCB 产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显 示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。汽车电子领域需求：汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒 适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发 展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。计算机领域需求：5G时代数据量暴增，数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29%。中国增速远高于 全球。2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，已经超过2015年2倍。数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。加之 全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。Prismark预计，应用于服务器与数据存储的PCB到2025 年产值将达到89亿美元，2020年至2025年年均复合增长率为8.5%。四、重点公司分析4.1 深南电路深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级 电子电路技术与解决方案的集成商”。公司独特的“3-In-One”业务布局，以互联为核心， 不断强化印制电路板业务领先地位，大力发展封装基 板业务及电子装联业务。4.2 兴森科技兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量快件制造商。公司致力于 为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、 工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。在半导 体领域，公司收购美国Harbor、设立上海泽丰，向一流半导体公司提 供半导体测试板全定制化服务。4.3 崇达技术崇达技术专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司产品主要包括 高多层板、HDI板、高频高速板、5G通信板、FPC、IC载板等。公司合作伙伴均为世界500强及下游行业领先企业，包括中兴、烽火 通信、安费诺（Amphenol)、Intel、海康威视、新华三、松下、 Amazon等。4.4 沪电股份沪电股份专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公 司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公 及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充。广泛应用于通讯 设备、汽车、工业设备、 医疗设备、微波射频、半导体芯片测试 等多个领域。4.5 景旺电子景旺电子专注于印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售。公司产品类 型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、双面多层柔性线路板、 细密线路柔性线路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、高端电子材料等。4.6 生益科技生益科技是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基 材核心供应商，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属 基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。4.7 胜宏科技胜宏拥有一流的PCB生产设备及专业团队，专业从事高密度印制线 路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等， 产品广泛用于LED显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新 能源汽车、电脑周边等领域4.8 奥士康奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。产品广 泛应用于智能手机、电脑、无线网络、通讯、汽车、工控、安防、 电源、视听等领域，业务分布亚洲、欧美等地区。4.9 方邦股份方邦股份是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导 电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料 的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，成为少数掌握超高电磁屏蔽效 能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我 国FPC产业链。在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核 心技术优势。4.10 光洋股份光洋股份公司专注于各类汽车精密零部件、高端工业装备零部件及电子线路 板、电子元器件的研发、生产与销售。产品主要应用于汽车发动机、变速器、 离合器、重卡车桥、底盘轮毂及新能源汽车电机、减速机等重要总成。报告节选：（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库】。未来智库 – 官方网站